该如何补上30万芯片人才缺口

补上芯片人才缺口，首先得解决高校集成电路人才培养和企业人才需求之间的“两张皮”问题。

连日来，华为遭断供、海思芯片“备胎”转正事件，引发公众对芯片问题的关注。据报道，资料显示，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人，但现有人才存量只有40万，缺口将达32万。

人才培养当以产业发展需求为导向

32万的人才缺口不小。更令人震惊的是，虽然人才缺口这么大，但我国高校每年从集成电路专业领域毕业的学生却有20万，这20万毕业生做本行的，只有3万。单从数量上看，我国高校培养的集成电路专业人才用不了几年时间，完全可补上人才缺口，可为什么会有这么大的人才缺口呢？

直接原因或许是，集成电路行业的薪酬待遇相对于互联网、金融业、软件业要低不少。因此，有的集成电路专业毕业生在求职时，选择转行。进一步分析，这跟产教脱节紧密相关。

当前，高校的集成电路人才培养和企业的人才需求之间，存在比较严重的“两张皮”问题。虽然集成电路人才的培养规模看似很大，但有的学校的相关学科专业，并未对接产业需求，学科专业的质量并不高。

2016年，教育部等七部门曾下发《关于加强集成电路人才培养的意见》，就要求要建立以集成电路产业发展需求为导向的学科专业结构动态调整机制，根据构建“芯片、软件、整机、系统、信息服务”产业链的要求，加快培养集成电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的专业人才。

然而，对于以产业发展需求为导向，不少高校有不同看法。不少教育界人士将产教融合理解为只针对职业教育，普通高校则不必深化产教融合——在他们看来，如果办学以市场需求、就业为导向，就会把学校办成职业培训所。

乍听起来，这挺在理：不同学校和不同学科专业有不同的办学定位，进行通识教育的学校，就该以能力为导向培养学生。但是，对于产业属性很强的学科专业，培养人才就必须以产业发展需求为导向，否则，就会存在人才培养和社会需求脱节的问题。

深化产教融合推进力度，也需扭转重论文不重人才培养的现象。针对集成电路人才缺口，有专家就提出，要推动微电子和集成电路相关一级学科的申请和建设，这也是从供给侧进行改革。但其方向还是以学术研究为主进行学科建设，而非以产业发展需求为导向。

校企合作，共同培育芯片人才

而在助推产教深度融合方面，企业也不妨多些发力。现实中，很多企业抱怨大学毕业生不能“直接上手”、人才培养周期长，可许多集成电路企业对参与高校的人才培养也缺乏积极性。有的集成电路企业甚至不愿给学生提供实习机会，也不给来实习的学生提供充分锻炼的机会。

前几天，任正非在接受记者采访时，谈到国外企业的人才理念时指出，“（这些企业）比我们看得长远，发现你是人才，就去他们公司实习，专门有人培养你，这不是我们大学毕业找工作的概念。我们扩大了与美国公司争夺人才的机会窗，但我们的实力还不够。对世界各国的优秀大学生，从大二开始，我们就给他们发offer。”

也就是说，对于优秀的人才，企业不必等到毕业，等着招来即用，而是在其求学期间就给其提供实习机会，进行针对性培养甚至早发offer。

校企合作育人，产教融合才能更深入。对两方来说，还可建立向所有学校、学生开放的集成电路产学研融合协同育人平台，统筹各类院校、企业的资源，打破校企之间的壁垒，让学生享有优质的课程和实习实训条件。这样才能更好地做到“把教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接起来”，解决芯片领域的人才痛点。

□熊丙奇（教育工作者）